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PCB防水鐳射除膠智能裝備返回

此設(shè)備用于FPC防水鍍膜后保護膠的邊緣切割以及保護膠的移除,采用標準化模塊設(shè)計,

方便調(diào)整、擴展工位或升級。主要包含入板機、激光鐳射切割機、執(zhí)熔膠除膠機、翻板機、膠紙移除機、收板機等。



PCB防水鐳射除膠智能裝備
  • 產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品規(guī)格

設(shè)備特點:

設(shè)備采用單工站單機架模式,自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。 

設(shè)備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu),外觀大氣。

左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu),左右板生產(chǎn)切換時間小于30min。

創(chuàng)新式的采用2900W相機精確拍照切割產(chǎn)品,生成DWG圖形,

500WCCD二次定位銷孔,自動校正切割位置, 最大效率利用激光器。


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